Трещина в кристалле
[crack in crystal] – элемент разрушения к-ла (в частности, по спайности) под воздействием внеш. нагрузки или при деформации, превышающих предел пластической деформации кристалла. В зависимости от пластичности к-ла трещины могут быть хрупкими или в разл. степени вязкими. Сопротивление к-ла растрескиванию возрастает при растворении (эффект Иоффе) и уменьшается в поверхностно-активных средах (эффект Ребиндера).
|